Pinakamahusay na 16 Layer ENIG Press Fit Hole PCB Manufacturer at Factory |Huihe Circuits

16 Layer ENIG Press Fit Hole PCB

Maikling Paglalarawan:

Mga layer: 16

Ibabaw na tapusin: ENIG

Batayang materyal: FR4

Kapal: 3.0mm

Min.diameter ng butas: 0.35mm

Sukat:420×560mm

Panlabas na Layer W/S: 4/3mil

Inner layer W/S: 5/4mil

Aspect Ratio: 9:1

Espesyal na proseso: via-in-pad, impedance control, press fit hole

Magpadala ng email sa amin

Detalye ng Produkto

Tungkol sa Via-In-Pad PCB

Ang mga Via-In-Pad PCB ay karaniwang mga blind hole, na pangunahing ginagamit upang ikonekta ang panloob na layer o ang pangalawang panlabas na layer ng HDI PCB sa panlabas na layer, upang mapabuti ang electrical performance at pagiging maaasahan ng mga elektronikong produkto, paikliin ang signal transmission wire, bawasan ang inductive reactance at capacitive reactance ng transmission line, pati na rin ang panloob at panlabas na electromagnetic interference.

Ito ay ginagamit para sa pagsasagawa.Ang pangunahing problema ng mga butas ng plug sa industriya ng PCB ay ang pagtagas ng langis mula sa mga butas ng plug, na masasabing isang patuloy na sakit sa industriya.Ito ay seryosong nakakaapekto sa kalidad ng produksyon, oras ng paghahatid at kahusayan ng PCB.Sa kasalukuyan, karamihan sa mga high-end na siksik na PCB ay may ganitong uri ng disenyo.Samakatuwid, ang industriya ng PCB ay mapilit na kailangang lutasin ang problema ng pagtagas ng langis mula sa mga butas ng plug

Mga Pangunahing Salik Ng Paglabas ng Langis Mula sa Via In Pad Plug Hole

Spacing sa pagitan ng plug hole at pad: sa aktwal na PCB anti-welding na proseso ng produksyon, maliban sa plate hole ay madaling makatakas.Iba pang plug hole at window spacing ay mas mababa sa 0.1mm 4mil) at plug hole at anti-soldering window tangential, intersection plate ay madaling umiral pagkatapos ng paggamot sa pagtagas ng langis;

Kapal at aperture ng PCB: ang kapal at siwang ng plato ay positibong nauugnay sa antas at proporsyon ng paglabas ng langis;

Parallelic film na disenyo: kapag ang Via-In-Pad PCB o ang maliit na spacing hole ay nag-intersect sa pad, ang parallelic film ay karaniwang magdidisenyo ng light transmittance point sa window position (upang ilantad ang tinta sa butas) "upang maiwasan ang tinta sa ang butas na tumatagos sa pad sa panahon ng pag-unlad, ngunit ang disenyo ng light transmittance ay masyadong maliit upang makamit ang epekto ng pagkakalantad, at ang light transmittance point ay masyadong malaki upang madaling maging sanhi ng offset.Gumagawa ng berdeng langis sa PAD.

Mga kondisyon ng paggamot: dahil ang disenyo ng translucent point ng Via-In-Pad PCB sa pelikula ay dapat na mas maliit kaysa sa butas, ang bahagi ng tinta sa butas ay mas malaki kaysa sa translucent point kapag nakalantad ay hindi nakalantad sa liwanag.Ang tinta ay hindi photosensitive na paggamot, pag-unlad pagkatapos ng pangkalahatang pangangailangan upang baligtarin ang pagkakalantad o UV isang beses, upang gamutin ang tinta dito.Ang isang layer ng curing film ay nabuo sa ibabaw ng butas upang maiwasan ang thermal expansion ng tinta sa butas pagkatapos ng paggamot.Pagkatapos ng paggamot, mas mahaba ang oras ng seksyon ng mababang temperatura, at mas mababa ang temperatura ng seksyon ng mababang temperatura, mas maliit ang proporsyon at antas ng paglabas ng langis;

Pag-plug ng tinta: ang iba't ibang mga tagagawa ng formula ng tinta ay magkakaroon din ng isang tiyak na pagkakaiba.