Pinakamahusay na 12 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB Manufacturer at Factory |Huihe Circuits

12 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB

Maikling Paglalarawan:

Mga layer: 12
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 7/4mil
Inner layer W/S: 5/4mil
Kapal: 1.5mm
Min.diameter ng butas: 0.25mm

Magpadala ng email sa amin

Detalye ng Produkto

Materyal ng HDI PCB

Ang mga materyales sa HDI PCB ay RCC, LDPE, FR4

RCC:Ang Resin coated Copper ay maikli para sa resin coated copper foil.Ang RCC ay binubuo ng copper foil at resin na may magaspang na ibabaw, heat resistance at anti-oxidation treatment (ginagamit kapag ang kapal ay higit sa 4mil). Ang resin layer ng RCC ay may parehong processability gaya ng FR4 adhesive sheet (prepreg).Bilang karagdagan, dapat din nitong matugunan ang mga nauugnay na kinakailangan sa pagganap ng nakalamina, tulad ng:

(1) Mataas na pagiging maaasahan ng pagkakabukod at micro sa pamamagitan ng pagiging maaasahan;

(2) Mataas na temperatura ng paglipat ng salamin (TG);

(3) Mababang dielectric na pare-pareho at pagsipsip ng tubig;

(4) Ito ay may mataas na pagdirikit at lakas sa copper foil;

(5) Pagkatapos ng paggamot, ang kapal ng pagkakabukod layer ay pare-pareho

Kasabay nito, dahil ang RCC ay isang bagong uri ng produkto na walang glass fiber, ito ay nakakatulong sa laser at plasma etching treatment, at nakakatulong sa magaan at manipis na multi-layer plate.Bilang karagdagan, ang resin coated copper foil ay may 12pm, 18pm thin copper foil, madaling iproseso.