-
4 Layer ENIG FR4 Blind Buried Vias PCB
Mga layer: 4
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: FR4 Tg170
Panlabas na Layer W/S: 5.5/6mil
Inner layer W/S: 17.5mil
Kapal: 1.0mm
Min.diameter ng butas: 0.5mm
Espesyal na proseso: Blind Vias -
10 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB
Mga layer: 10
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: FR4
W/S: 4/4mil
Kapal: 1.6mm
Min.diameter ng butas: 0.2mm
Espesyal na proseso: Blind Vias -
6 Layer ng HASL Blind na Inilibing sa pamamagitan ng PCB
Mga layer: 6
Ibabaw na pagtatapos: HASL
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 9/4mil
Inner layer W/S: 11/7mil
Kapal: 1.6mm
Min.diameter ng butas: 0.3mm -
8 Layer ENIG Blind Inilibing sa pamamagitan ng PCB
Mga layer: 8
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 3/3mil
Inner layer W/S: 3/3mil
Kapal: 0.8mm
Min.diameter ng butas: 0.1mm
Espesyal na proseso: Blind & Buried Vias -
14 Layer ENIG FR4 Inilibing sa pamamagitan ng PCB
Mga layer: 14
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 4/5mil
Inner layer W/S: 4/3.5mil
Kapal: 1.6mm
Min.diameter ng butas: 0.2mm
Espesyal na proseso: Blind & Buried Vias -
4 Layer ENIG FR4 Inilibing Sa pamamagitan ng PCB
Mga layer: 4
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 6/4mil
Inner layer W/S: 6/5mil
Kapal: 1.6mm
Min.diameter ng butas: 0.3mm
Espesyal na proseso: Blind & Buried Vias, impedance control -
12 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB
Mga layer: 12
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 7/4mil
Inner layer W/S: 5/4mil
Kapal: 1.5mm
Min.diameter ng butas: 0.25mm -
8 Layer ENIG FR4 Inilibing Vias PCB
Mga layer: 8
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 4.5/3.5mil
Inner layer W/S: 4.5/3.5mil
Kapal: 1.6mm
Min.diameter ng butas: 0.25mm
Espesyal na proseso: Blind & Buried Vias, impedance control -
6 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB
Mga layer: 6
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: FR4
W/S: 5/4mil
Kapal: 1.0mm
Min.diameter ng butas: 0.2mm
Espesyal na proseso: Blind Vias
