12 Layer ENIG FR4+Rogers Mixed Lamination High Frequency PCB

Ang pinaghalong lamination ng FR4 at hf na materyales ay nagiging pangkaraniwan, dahil ang FR4 at karamihan sa mga materyales sa linya ng HF ay may kaunting problema sa compatibility.Gayunpaman, mayroong ilang mga problema sa paggawa ng PCB na nararapat pansin.

Ang paggamit ng mataas na dalas ng mga materyales sa halo-halong istraktura ng paglalamina ay maaaring magdulot dahil sa espesyal na proseso at gabay ng malaking pagkakaiba ng temperatura.Ang mga high frequency na materyales batay sa PTFE ay nagpapakita ng maraming problema sa panahon ng pagmamanupaktura ng mga circuit dahil sa mga espesyal na kinakailangan sa pagbabarena at paghahanda para sa PTH.Ang mga panel na nakabatay sa hydrocarbon ay madaling gawin gamit ang parehong teknolohiya sa proseso ng mga kable tulad ng karaniwang FR4.