8 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
Mga Hamon Ng Multilayer PCB
Ang mga disenyo ng multilayer na PCB ay mas mahal kaysa sa iba pang mga uri.Mayroong ilang mga isyu sa kakayahang magamit.Dahil sa pagiging kumplikado nito, ang oras ng produksyon ay medyo mahaba.Propesyonal na taga-disenyo na kailangang gumawa ng multilayer na PCB.
Pangunahing Tampok ng Multilayer PCB
1. Ginamit sa integrated circuit, ito ay nakakatulong sa miniaturization at pagbabawas ng timbang ng buong makina;
2. Maikling mga kable, tuwid na mga kable, mataas na density ng mga kable;
3. Dahil ang shielding layer ay idinagdag, ang signal distortion ng circuit ay maaaring mabawasan;
4. Ang grounding heat dissipation layer ay ipinakilala upang mabawasan ang lokal na overheating at mapabuti ang katatagan ng buong makina.Sa kasalukuyan, karamihan sa mga mas kumplikadong sistema ng circuit ay gumagamit ng istraktura ng multilayer PCB.
Iba't-ibang Mga Proseso ng PCB
Half Hole PCB
Walang natitirang o pag-warping ng tansong tinik sa kalahating butas
Ang child board ng mother board ay nakakatipid ng mga konektor at espasyo
Inilapat sa Bluetooth module, signal receiver
Multilayer na PCB
Minimum na lapad ng linya at line spacing 3/3mil
BGA 0.4pitch, minimum na butas na 0.1mm
Ginagamit sa pang-industriya na kontrol at consumer electronics
Mataas na Tg PCB
Temperatura ng conversion ng salamin Tg≥170 ℃
Mataas na paglaban sa init, na angkop para sa prosesong walang lead
Ginagamit sa instrumentasyon, kagamitan sa microwave rf
Mataas na Dalas PCB
Ang Dk ay maliit at ang pagkaantala ng paghahatid ay maliit
Ang Df ay maliit, at ang pagkawala ng signal ay maliit
Inilapat sa 5G, rail transit, Internet of things
