8 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Ang pinakamahirap na bagay na kontrolin ang plug hole sa via-in-pad ay ang solder ball o pad sa tinta sa butas.Dahil sa pangangailangan ng paggamit ng mataas na density BGA (ball grid array) at ang miniaturization ng SMD chip, ang application ng sa tray hole na teknolohiya ay higit pa at higit pa.Sa pamamagitan ng maaasahang through hole filling process, ang teknolohiyang in plate hole ay maaaring ilapat sa disenyo at paggawa ng high-density multilayer board, at maiwasan ang abnormal na welding.Ang HUIHE Circuits ay gumagamit ng via-in-pad na teknolohiya sa loob ng maraming taon, at may mahusay at maaasahang proseso ng produksyon.
Mga Parameter Ng Via-In-Pad PCB
| Mga tradisyonal na produkto | Mga espesyal na produkto | Mga espesyal na produkto | |
| Pamantayan sa pagpuno ng butas | IPC 4761 Uri VII | IPC 4761 Uri VII | - |
| Min Hole Diameter | 200µm | 150µm | 100µm |
| Minimum na laki ng pad | 400µm | 350µm | 300µm |
| Max Hole Diameter | 500µm | 400µm | - |
| Pinakamataas na laki ng pad | 700µm | 600µm | - |
| Minimum na pin pitch | 600µm | 550µm | 500µm |
| Aspect Ratio： Conventional sa pamamagitan ng | 1:12 | 1:12 | 1:10 |
| Aspect Ratio： Blind via | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
Function Ng Plug Hole
1. Pigilan ang lata na dumaan sa butas ng pagpapadaloy sa ibabaw ng bahagi sa panahon ng paghihinang ng alon
2.Avoid flux residue sa through-hole
3. Pigilan ang mga bola ng lata na lumabas sa panahon ng paghihinang ng alon, na nagreresulta sa short circuit
4. Pigilan ang ibabaw na solder paste mula sa pag-agos sa butas, na nagiging sanhi ng virtual welding at nakakaapekto sa fitting
Mga Bentahe Ng Via-In-Pad PCB
1. Pagbutihin ang pag-aalis ng init
2. Ang boltahe makatiis kapasidad ng vias ay pinabuting
3. Magbigay ng patag at pare-parehong ibabaw
4.Lower parasitic inductance
Ang aming Advantage
1. Sariling pabrika, factory area 12000 square meters, factory direct sales
2. Ang marketing team ay nagbibigay ng mabilis at mataas na kalidad na pre-sales at after-sales services
3. Nakabatay sa proseso ang pagpoproseso ng data ng disenyo ng PCB upang matiyak na masusuri at makumpirma ng mga customer sa unang pagkakataon
