8 Layer impedance ENIG PCB 6351

Matapos ang PCB ay ginawa sa kalahating butas, ang layer ng lata ay nakatakda sa gilid ng butas sa pamamagitan ng electroplating. Ginagamit ang layer ng lata bilang proteksiyon layer upang mapagbuti ang paglaban ng luha at ganap na maiwasan ang pagkahulog ng tanso mula sa butas na pader. Samakatuwid, ang pagbuo ng karumihan sa proseso ng produksyon ng naka-print na circuit board ay nabawasan, at ang workload ng paglilinis ay nabawasan din, upang mapabuti ang kalidad ng natapos na PCB.

Matapos makumpleto ang paggawa ng maginoo na kalahating butas na PCB, magkakaroon ng mga chips ng tanso sa magkabilang panig ng kalahating butas, at ang mga chips ng tanso ay kasangkot sa panloob na bahagi ng kalahating butas. Ang kalahating butas ay ginagamit bilang isang bata PCB, ang papel na ginagampanan ng kalahating butas ay nasa proseso ng PCBA, kukuha ng kalahating isang bata ng PCB, sa pamamagitan ng pagbibigay ng kalahating butas na pagpuno ng lata upang gawing kalahati ang master plate na welded sa pangunahing board , at kalahating butas na may scrap ng tanso, ay direktang makakaapekto sa lata, na nakakaapekto sa hinang ng matatag sa sheet sa motherboard, at nakakaapekto sa hitsura at paggamit ng buong pagganap ng makina.

Ang ibabaw ng kalahating butas ay binibigyan ng isang layer ng metal, at ang intersection ng kalahating butas at ang gilid ng katawan ay ayon sa pagkakaloob na may isang puwang, at ang ibabaw ng puwang ay isang eroplano o ang ibabaw ng puwang ay isang kumbinasyon ng eroplano at sa ibabaw ng ibabaw. Sa pamamagitan ng pagdaragdag ng agwat sa magkabilang dulo ng kalahating butas, ang mga tansong chips sa intersection ng kalahating butas at ang gilid ng katawan ay aalisin upang makabuo ng isang makinis na PCB, mabisang pag-iwas sa mga tansong chips na natitira sa kalahating butas, tinitiyak ang kalidad ng PCB, pati na rin ang maaasahang kalidad ng hinang at hitsura ng PCB sa proseso ng PCBA, at tinitiyak ang pagganap ng buong makina pagkatapos ng kasunod na pagpupulong.