6 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB
Mga Tampok Ng Bulag Sa pamamagitan ng PCB
Ang Blind Vias ay matatagpuan sa itaas at ibabang ibabaw ng circuit board at may tiyak na lalim para sa koneksyon sa pagitan ng surface circuit at ng panloob na circuit sa ibaba.Ang lalim ng butas ay karaniwang hindi lalampas sa isang tiyak na ratio (aperture).Ang ganitong paraan ng produksyon ay kailangang magbayad ng espesyal na pansin sa lalim ng butas (ang Z axis) sa kanan, huwag pansinin ang mga salita ay magiging sanhi ng mahirap na paglalagay ng butas kaya halos walang pabrika na ginamit, maaari ring ikonekta nang maaga sa layer sa mga indibidwal na circuit kapag ang circuit ay unang drill hole, at pagkatapos ay nananatili up, kailangan ng mas katumpakan pagpoposisyon at contrapuntal device.
Bentahe Ng Bulag na Inilibing Sa pamamagitan ng PCB
Ang bentahe ng blind buried vias PCB para sa mga inhinyero ay ang density ng mga bahagi ay nadagdagan, habang ang bilang ng mga layer at laki ng circuit board ay hindi nadagdagan.Para sa mga produktong elektroniko na may makitid na espasyo at maliit na pagpapaubaya sa disenyo, ang disenyo ng blind hole ay isang magandang pagpipilian.Ang paggamit ng ganitong uri ng butas ay nakakatulong para sa mga inhinyero ng disenyo ng circuit na magdisenyo ng makatwirang ratio ng butas/pad at maiwasan ang labis na ratio.
Pagpapakita ng Kagamitan
Awtomatikong Plating Line ng PCB
Linya ng PCB PTH
PCB LDI
PCB CCD Exposure Machine
Factory Show
Base sa Paggawa ng PCB
Admin Receptionist
Meeting Room
