Pinakamahusay na 6 Layer ENIG Impedance Control Heavy Copper PCB Manufacturer at Factory |Huihe Circuits

6 Layer ENIG Impedance Control Heavy Copper PCB

Maikling Paglalarawan:

Mga layer: 6
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 4/4mil
Inner layer W/S: 4/4mil
Kapal: 1.0mm
Min.diameter ng butas: 0.2mm
Espesyal na proseso: Impedance Control+Heavy Copper

Magpadala ng email sa amin

Detalye ng Produkto

Mga Pag-andar ng Malakas na Copper PCB

Ang mabibigat na tansong PCB ay may pinakamahusay na mga pag-andar ng extension, ay hindi limitado sa temperatura ng pagpoproseso, ang mataas na punto ng pagkatunaw ay maaaring gamitin sa pamumulaklak ng oxygen, mababang temperatura sa parehong malutong at iba pang mainit na matunaw na hinang, ngunit din ang pag-iwas sa sunog, ay kabilang sa hindi nasusunog na materyal. .Kahit na sa napakakaagnas na mga kondisyon ng atmospera, ang mga copper sheet ay bumubuo ng isang malakas, hindi nakakalason na passivation protective layer.

Hirap Sa Pagkontrol sa Machining Ng Malakas na Copper PCB

Ang kapal ng tansong PCB ay nagdudulot ng isang serye ng mga paghihirap sa pagpoproseso sa pagpoproseso ng PCB, tulad ng pangangailangan para sa maramihang pag-ukit, hindi sapat na pagpindot sa pagpuno ng plato, pagbabarena sa panloob na layer ng welding pad cracking, ang kalidad ng butas sa dingding ay mahirap igarantiya at iba pang mga problema.

1. Mga kahirapan sa pag-ukit

Sa pagtaas ng kapal ng tanso, ang side erosion ay magiging mas at mas malaki dahil sa kahirapan ng pagpapalitan ng potion.

2. Hirap sa laminating

(1) sa pagtaas ng makapal na tanso, madilim na clearance ng linya, sa ilalim ng parehong rate ng natitirang tanso, dapat na tumaas ang dami ng pagpuno ng dagta, pagkatapos ay kailangan mong gumamit ng higit sa isa't kalahating paggamot upang matugunan ang problema sa pagpuno ng pandikit: dahil sa kailangan upang i-maximize ang dagta pagpuno line clearance, sa mga lugar tulad ng goma nilalaman ay mataas, ang dagta paggamot likido kalahating piraso gawin mabigat tanso nakalamina ay ang unang pagpipilian.Ang semi-cured sheet ay kadalasang pinipili para sa 1080 at 106. Sa panloob na disenyo ng layer, ang mga punto ng tanso at mga bloke ng tanso ay inilalagay sa lugar na walang tanso o ang huling lugar ng paggiling upang mapataas ang natitirang rate ng tanso at bawasan ang presyon ng pagpuno ng pandikit .

(2) Ang pagtaas sa paggamit ng mga semi-solidified sheet ay magpapataas ng panganib ng mga skateboard.Ang paraan ng pagdaragdag ng mga rivet ay maaaring gamitin upang palakasin ang antas ng pag-aayos sa pagitan ng mga core plate.Habang ang kapal ng tanso ay nagiging mas malaki at mas malaki, ang resin ay ginagamit din upang punan ang blangko na lugar sa pagitan ng mga graph.Dahil ang kabuuang kapal ng tanso ng mabigat na tansong PCB ay karaniwang higit sa 6oz, ang CTE na tugma sa pagitan ng mga materyales ay partikular na mahalaga [tulad ng tanso CTE ay 17ppm, fiberglass na tela ay 6PPM-7ppm, resin ay 0.02%.Samakatuwid, sa proseso ng pagpoproseso ng PCB, ang pagpili ng mga tagapuno, mababang CTE at T mataas na PCB ay ang batayan upang matiyak ang kalidad ng mabibigat na tanso (kapangyarihan) PCB.

(3) Habang tumataas ang kapal ng tanso at PCB, mas maraming init ang kakailanganin sa paggawa ng lamination.Ang aktwal na rate ng pag-init ay magiging mas mabagal, ang aktwal na tagal ng seksyon ng mataas na temperatura ay magiging mas maikli, na hahantong sa hindi sapat na resin curing ng semi-cured sheet, kaya nakakaapekto sa pagiging maaasahan ng plato;Samakatuwid, kinakailangan upang madagdagan ang tagal ng nakalamina na seksyon ng mataas na temperatura upang matiyak ang epekto ng paggamot ng semi-cured sheet.Kung ang semi-cured sheet ay hindi sapat, ito ay humahantong sa isang malaking halaga ng kola pagtanggal na may kaugnayan sa core plate semi-cured sheet, at ang pagbuo ng isang hagdan, at pagkatapos ay ang butas tanso bali dahil sa epekto ng stress.