6 Layer ENIG Impedance Control PCB
Tungkol sa Multilayer PCB
Proseso ng Transaksyon ng PCB
Iba't-ibang Mga Proseso ng PCB
Multilayer na PCB
Minimum na lapad ng linya at line spacing 3/3mil
BGA 0.4pitch, minimum na butas na 0.1mm
Ginagamit sa pang-industriya na kontrol at consumer electronics
Half Hole PCB
Walang natitirang o pag-warping ng tansong tinik sa kalahating butas
Ang child board ng mother board ay nakakatipid ng mga konektor at espasyo
Inilapat sa Bluetooth module, signal receiver
Bulag na Inilibing sa pamamagitan ng PCB
Gumamit ng mga micro-blind na butas upang mapataas ang density ng linya
Pagbutihin ang radio frequency at electromagnetic interference, heat conduction
Mag-apply sa mga server, mobile phone, at digital camera
Sa pamamagitan ng-in-Pad PCB
Gumamit ng electroplating upang punan ang mga butas/resin plug hole
Iwasan ang solder paste o flux na dumadaloy sa mga butas ng kawali
Pigilan ang mga butas na may mga butil ng lata o tinta pad na humahantong sa hinang
Bluetooth module para sa industriya ng consumer electronics