6 Layer ENIG Impedance Control PCB

Ang PCB ay binuo mula sa isang gilid hanggang sa dobleng gilid at multilayer, at ang proporsyon ng multilayer na PCB ay tumataas taon-taon.Ang pagganap ng multilayer PCB ay umuunlad sa mataas na katumpakan, siksik at pino.Ang paglalamina ay isang mahalagang proseso sa paggawa ng multilayer PCB.Ang kontrol ng kalidad ng paglalamina ay nagiging mas at mas mahalaga.Samakatuwid, upang matiyak ang kalidad ng multilayer laminate, kailangan nating magkaroon ng mas mahusay na pag-unawa sa proseso ng multilayer laminate.Paano pagbutihin ang kalidad ng multilayer laminate?

1. Dapat piliin ang kapal ng core plate ayon sa kabuuang kapal ng multilayer PCB.Ang kapal ng core plate ay dapat na pare-pareho, ang paglihis ay maliit, at ang direksyon ng pagputol ay pare-pareho, upang maiwasan ang hindi kinakailangang baluktot na plato.

2. Dapat mayroong isang tiyak na distansya sa pagitan ng dimensyon ng core plate at ng epektibong yunit, iyon ay, ang distansya sa pagitan ng epektibong yunit at ang gilid ng plato ay dapat na kasing laki hangga't maaari nang hindi nag-aaksaya ng mga materyales.

3. Upang mabawasan ang paglihis sa pagitan ng mga layer, ang espesyal na pansin ay dapat bayaran sa disenyo ng paghahanap ng mga butas.Gayunpaman, kung mas mataas ang bilang ng mga idinisenyong butas sa pagpoposisyon, mga butas ng rivet at mga butas ng tool, mas marami ang bilang ng mga idinisenyong butas, at ang posisyon ay dapat na malapit sa gilid hangga't maaari.Ang pangunahing layunin ay upang bawasan ang alignment deviation sa pagitan ng mga layer at mag-iwan ng mas maraming espasyo para sa pagmamanupaktura.

4. Ang panloob na core board ay kinakailangang walang bukas, maikli, bukas na circuit, oksihenasyon, malinis na ibabaw ng board at natitirang pelikula.