-
10 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
Mga layer: 10
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 4/2.5mil
Inner layer W/S: 4/3.5mil
Kapal: 1.6mm
Min.diameter ng butas: 0.2mm
Espesyal na proseso: kontrol ng impedance -
8 Layer HASL Multilayer FR4 PCB
Mga layer: 8
Ibabaw na pagtatapos: HASL
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 5/3.5mil
Inner layer W/S: 6/3.5mil
Kapal: 1.6mm
Min.diameter ng butas: 0.2mm -
10 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
Mga layer: 10
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 6/4mil
Inner layer W/S: 4/4mil
Kapal: 1.4mm
Min.diameter ng butas: 0.25mm
Espesyal na proseso: kontrol ng impedance -
4 Layer HASL FR4 Half Hole PCB
Mga layer: 4
Ibabaw na tapusin: LF-HASL
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 9/6mil
Inner layer W/S: 9/5mil
Kapal: 0.8mm
Min.diameter ng butas: 0.3mm
Espesyal na proseso: kalahating butas -
8 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
Mga layer: 8
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 4/3.5mil
Inner layer W/S: 4/3.5mil
Kapal: 1.0mm
Min.diameter ng butas: 0.2mm
Espesyal na proseso: kontrol ng impedance -
8 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
Mga layer: 8
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 6/3.5mil
Inner layer W/S: 6/4mil
Kapal: 1.6mm
Min.diameter ng butas: 0.25mm
Espesyal na proseso: kontrol ng impedance -
6 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
Mga layer: 6
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 4/4mil
Inner layer W/S: 4/4mil
Kapal: 1.6mm
Min.diameter ng butas: 0.2mm
Espesyal na proseso: kontrol ng impedance -
12 Layer HASL Multilayer FR4 PCB
Mga layer: 12
Ibabaw na tapusin: LF-HASL
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 4.5mil/3.5mil
Inner layer W/S: 4mil/3.5mil
Kapal: 1.8mm
Min.diameter ng butas: 0.25mm
Espesyal na proseso: impedance Control -
4 Layer ENIG FR4 Half Hole PCB
Mga layer: 4
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 4/3mil
Inner layer W/S: 6/4mil
Kapal: 0.8mm
Min.diameter ng butas: 0.2mm
Espesyal na proseso: kalahating butas -
4 Layer ENIG FR4 Half Hole PCB
Mga layer: 4
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 8/4mil
Inner layer W/S: 8/4mil
Kapal: 0.6mm
Min.diameter ng butas: 0.2mm
Espesyal na proseso: kalahating butas -
4 Layer ENIG Impedance Half Hole PCB
Mga layer: 4
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 6/4mil
Inner layer W/S: 6/4mil
Kapal: 0.4mm
Min.diameter ng butas: 0.6mm
Espesyal na proseso: Impedance, kalahating butas -
14 Layer ENIG FR4 Tg170 PCB
Mga layer: 14
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: Mataas na TG FR4
Panlabas na Layer W/S: 3.5/3.5mil
Inner layer W/S: 3/3mil
Kapal: 1.6mm
Min.diameter ng butas: 0.15mm
Espesyal na proseso: 0.5CSP
