-
8 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Mga layer: 8
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 4.5/3.5mil
Inner layer W/S: 4.5/3.5mil
Kapal: 1.2mm
Min.diameter ng butas: 0.15mm
Espesyal na proseso: sa pamamagitan ng-in-pad
-
6 Layer FR4 ENIG Via In Pad PCB
Mga layer: 6
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 4/3.5mil
Inner layer W/S: 4.5/3.5mil
Kapal: 1.0mm
Min.diameter ng butas: 0.2mm
Espesyal na proseso: sa pamamagitan ng sa pad
-
10 Layer Impedance Control Resin Plugging PCB
Mga layer: 10
Ibabaw na tapusin: ENIG
Aspect Ratio: 8:1
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 4/4mil
Inner layer W/S: 5/3.5mil
Kapal: 2.0mm
Min.diameter ng butas: 0.25mm
Espesyal na proseso: Impedance Control, Resin Plugging, Iba't ibang Kapal ng Copper
-
10 Layer ENIG FR4 Impedance Control PCB
Mga layer: 10
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 4/4mil
Inner layer W/S: 5/3.5mil
Kapal: 2.0mm
Min.diameter ng butas: 0.25mm
Ratio ng diameter ng kapal:8:1
-
8 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Mga layer: 8
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 4/3.5mil
Inner layer W/S: 4/3.5mil
Kapal: 1.0mm
Min.diameter ng butas: 0.2mm
Espesyal na proseso: via-in-pad, impedance control
-
4 Layer ENIG RO4003+AD255 Mixed Lamination PCB
Mga layer: 4
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: Arlon AD255+Rogers RO4003C
Min.diameter ng butas: 0.5mm
Pinakamababang W/S：7/6mil
Kapal: 1.8mm
Espesyal na proseso: Blind hole -
12 Layer FR4 ENIG Impedance Control PCB
Mga layer: 12
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 5/4mil
Inner layer W/S: 4/5mil
Kapal: 3.0mm
Min.diameter ng butas: 0.3mm
Espesyal na proseso: 5/5mil impedance control line -
6 Layer ENIG Automotive Radar Rigid Flex PCB
Layer: 6
W/S: 4/4mil
Kapal ng Lupon: 1.6mm
MIn.Diameter ng butas: 0.2mm
Espesyal na Pagproseso：level 1 HDI
Blind Via:0.07mm
Ibabaw na Tapos: ENIG
nakalamina:2R+2F+2R
Industriya ng Application: automotive radar -
8 Layer ENIG FR4 Multilayer PCB
Mga layer: 8
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 4/4mil
Inner layer W/S: 3.5/3.5mil
Kapal: 1.6mm
Min.diameter ng butas: 0.45mm -
4 Layer ENIG FR4 Blind Buried Vias PCB
Mga layer: 4
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: FR4 Tg170
Panlabas na Layer W/S: 5.5/6mil
Inner layer W/S: 17.5mil
Kapal: 1.0mm
Min.diameter ng butas: 0.5mm
Espesyal na proseso: Blind Vias -
10 Layer ENIG FR4 Via In Pad PCB
Layer: 10
Ibabaw na tapusin: ENIG
Materyal: FR4 Tg170
Panlabas na linya W/S: 10/7.5mil
Inner line W/S: 3.5/7mil
Kapal ng board: 2.0mm
Min.diameter ng butas: 0.15mm
Plug hole: sa pamamagitan ng filling plating -
4 Layer ENIG FR4 Half Hole PCB
Mga layer: 4
Ibabaw na tapusin: ENIG
Batayang materyal: FR4
Panlabas na Layer W/S: 9/4mil
Inner layer W/S: 7/4mil
Kapal: 0.8mm
Min.diameter ng butas: 0.2mm
Espesyal na proseso: Impedance, kalahating butas
